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Produktvergleich

Bild
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Bauform
Solid State Module (SSM)
Bauform
Formfaktor
M.2 2280
Formfaktor
Schnittstelle
M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4)
Schnittstelle
Lesen
3400MB/​s
Lesen
Schreiben
2700MB/s SLC-Cached
Schreiben
Speichermodule
3D-NAND TLC, 64 Layer
Speichermodule
TBW
1.6PB
TBW
Cache
2GB (DDR4), SLC-Cache
Cache
Protokoll
NVMe 1.3
Protokoll
Leistungsaufnahme
keine Angabe (maximal), keine Angabe (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf), keine Angabe (Schlafmodus)
Leistungsaufnahme
Abmessungen
80x22x3.5mm
Abmessungen
Herstellergarantie
fünf Jahre
Herstellergarantie
Hinweis
Die Geschwindigkeitsangaben des Herstellers differieren je nachdem, welche Länderversion der Hersteller-Website betrachtet wird.
Hinweis
Achtung
Unterschiedliche Versionen im Umlauf.
Achtung
Gelistet seit
Gelistet seit