MSI MPG B850 Edge TI WIFI (AMD AM5)

7E62-001R

/ 11 Bewertungen

Info vom Hersteller

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM: 4x DDR5 DIMM-Slots, Dual Channel, max. 256GB UDIMM Non-ECC
RAM-Datenrate: DDR5-5200 (Ryzen 7000/Ryzen 8000G), DDR5-5600 (Ryzen 9000), max. DDR5-8400 OC
RAM-Profile: AMD EXPO
ECC-Unterstützung: nein
Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 3x USB-C 3.1 (10Gb/s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 1x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x Toslink S/PDIF Out (Realtek ALC4080), 2x 3.5mm Klinke (Realtek ALC4080), 1x RJ-45 (5GBase-T, Realtek RTL8126VB), 2x Antennenanschluss RP-SMA
PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 3.0 x16 (x1)
M.2-Slots: 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280/2260), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x2, 2280/2260), 1x M.2/E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Sonstige Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (ASMedia ASM1064)

€ 231,86

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36 Produkteigenschaften

Formfaktor: ATX
Sockel: AMD AM5
Chipsatz: AMD B850
CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM: 4x DDR5 DIMM-Slots, Dual Channel, max. 256GB UDIMM Non-ECC
RAM-Datenrate: DDR5-5200 (Ryzen 7000/Ryzen 8000G), DDR5-5600 (Ryzen 9000), max. DDR5-8400 OC
RAM-Profile: AMD EXPO
ECC-Unterstützung: nein
Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 3x USB-C 3.1 (10Gb/s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 1x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x Toslink S/PDIF Out (Realtek ALC4080), 2x 3.5mm Klinke (Realtek ALC4080), 1x RJ-45 (5GBase-T, Realtek RTL8126VB), 2x Antennenanschluss RP-SMA
PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 3.0 x16 (x1)
M.2-Slots: 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280/2260), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x2, 2280/2260), 1x M.2/E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Sonstige Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (ASMedia ASM1064)
Anschlüsse intern - USB: 1x USB 3.2 Header Key-A (20Gb/s, 1x USB-C), 2x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/s, 4x USB-A), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/s, 4x USB-A)
Anschlüsse intern - sonstige: 1x TPM Header, 1x Chassis Intrusion Header, 1x 7-Pin MSI EZ Conn (MSI JAF)
Anschlüsse intern - Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin PWM, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin PWM, 6x Lüfter 4-Pin PWM
Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V, 1x 8-Pin PCIe
Anschlüsse intern - Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A, MSI JARGB_V2)
Buttons/Switches: Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback (extern)
Audio: Realtek ALC4080
Netzwerk: Realtek RTL8126VB (5Gb/s)
Grafik: iGPU
RAID-Level: 0/1/10 (B850)
Wireless: Wi-Fi 7 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2x2, Qualcomm QCNCM865), Bluetooth 5.4
VRM-Design: 14+2+1, 16 virtuelle CPU-Phasen (14+2)
MOSFETs VCORE: 14x 80A MP87670 (SPS)
MOSFETs SOC/VCCGT: 2x 80A MP87670 (SPS)
MOSFETs Sonstige: 1x 55A AOZ5516QI (DrMOS)
PWM-Controller: MP2857 (max. 12 Phasen), RT3672EE (max. 2 Phasen)
Beleuchtung: RGB, 1 Zone (I/O-Abdeckung)
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Segment: Mainstream
Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Diagnostic LED (Segmentanzeige), I/O-Blende integriert, White Build-kompatibel (PCB weiß), 4x M.2-Passivkühler
Garantie: 3 Jahre (Info)
USB-Schreibweise: Link
Letztes Preisupdate: 10.10.2026, 13:14
Gelistet seit: 09.01.2025, 10:51

3 Dokumente

Bedienungsanleitung

Stand: 11.07.2025 .pdf [6.25 MB]
Datenblatt

Stand: 09.01.2025 .pdf [520.03 KB]
Bedienungsanleitung

Stand: 11.07.2025 .pdf [6.24 MB]

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Information vom Hersteller

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2 Testberichte

thinkcomputers.org: MSI MPG B850 EDGE TI WIFI Motherboard Review (translate)
tech-critter.com: MSI MPG B850 EDGE Ti WiFi Hands-On Test (translate)

The MPG B850 EDGE Ti WiFi has demonstrated its strength as a well-performing mid-high range AM5 motherboard, often exceeding expectations for its category. It’s a strong choice for users aiming for a stylish white gaming rig or a reliable, forward-looking platform for AMD’s future CPUs, providing a solid base with all the necessary components.

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