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Intel X299 Refresh (Cascade Lake-X)
(Die Abbildungen müssen nicht den tatsächlichen Produkten entsprechen)
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Intel X299 Refresh (Cascade Lake-X)
Intels HEDT-Plattform für den Sockel 2066 wird im November 2019 mit neuen Prozessoren und Mainboards aufgefrischt. Die leicht verbesserten „Cascade Lake-X“-CPUs bieten weiterhin maximal 18 Kerne, werden jedoch deutlich günstiger als „Skylake-X“ angeboten. Aktualisierte Mainboards werden ebenso eingeführt, der X299-Chipsatz bleibt jedoch ident.
WeiterlesenIntel Sockel 2066 (Anbieter aus at, de, pl, uk, eu)
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Intel Core i9-10980XE Extreme Edition, 18C/36T, 3.00-4.60GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510980XE)
Intel Core i9-10980XE Extreme Edition, 18C/36T, 3.00-4.60GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510980XE)
- Sockel: 2066 (LGA)
- Codename: Cascade Lake-X
- Grafik: nein
- TDP: 165W
- Kerne: 18
- Threads: 36
- Basistakt: 3.00GHz
- Turbotakt: 4.60GHz
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Intel Core i9-10940X, 14C/28T, 3.30-4.60GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510940X)
Intel Core i9-10940X, 14C/28T, 3.30-4.60GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510940X)
- Sockel: 2066 (LGA)
- Codename: Cascade Lake-X
- Grafik: nein
- TDP: 165W
- Kerne: 14
- Threads: 28
- Basistakt: 3.30GHz
- Turbotakt: 4.60GHz
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Intel Core i9-10920X, 12C/24T, 3.50-4.60GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510920X)
Intel Core i9-10920X, 12C/24T, 3.50-4.60GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510920X)
- Sockel: 2066 (LGA)
- Codename: Cascade Lake-X
- Grafik: nein
- TDP: 165W
- Kerne: 12
- Threads: 24
- Basistakt: 3.50GHz
- Turbotakt: 4.60GHz
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Intel Core i9-10900X, 10C/20T, 3.70-4.50GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510900X)
Intel Core i9-10900X, 10C/20T, 3.70-4.50GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510900X)
- Sockel: 2066 (LGA)
- Codename: Cascade Lake-X
- Grafik: nein
- TDP: 165W
- Kerne: 10
- Threads: 20
- Basistakt: 3.70GHz
- Turbotakt: 4.50GHz
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ASUS ROG Strix X299-E Gaming II (90MB11A0-M0EAY0)
ASUS ROG Strix X299-E Gaming II (90MB11A0-M0EAY0)
- Formfaktor: ATX
- Sockel: Intel 2066
- Chipsatz: Intel X299 (Plattform "Glacier Falls")
- RAM: 8x DDR4 DIMM, quad PC4-34133U/DDR4-4266 (OC), max. 256GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 3x PCIe 3.0 x16 (2x x16, 1x x8), 1x PCIe 3.0 x4, 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, ASM3142), 3x USB-A 3.1 (10Gb/s, ASM3142), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 5x Klinke, 1x Toslink
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s, ASM3142), 2x USB 3.0 Header (5Gb/s, 4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 8x SATA 6Gb/s (X299), 1x VROC-Header, 1x ASUS Node
- Header Kühlung: 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x AIO-Pumpe 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 1x Thermal-Sensor
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ASUS Prime X299-A II (90MB11F0-M0EAY0)
ASUS Prime X299-A II (90MB11F0-M0EAY0)
- Formfaktor: ATX
- Sockel: Intel 2066
- Chipsatz: Intel X299 (Plattform "Glacier Falls")
- RAM: 8x DDR4 DIMM, quad PC4-34133U/DDR4-4266 (OC), max. 256GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 3x PCIe 3.0 x16 (2x x16, 1x x8), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230)
- Anschlüsse extern: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, ASM3142), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s, ASM3142), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s, ASM3142), 2x USB 3.0 Header (5Gb/s, 4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 8x SATA 6Gb/s (X299), 1x Thunderbolt-Header 5-Pin, 1x VROC-Header, 1x ASUS Node
- Header Kühlung: 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x AIO-Pumpe 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 1x Thermal-Sensor
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ASRock X299 Taichi CLX (90-MXBBH0-A0UAYZ)
ASRock X299 Taichi CLX (90-MXBBH0-A0UAYZ)
- Formfaktor: ATX
- Sockel: Intel 2066
- Chipsatz: Intel X299 (Plattform "Glacier Falls")
- RAM: 8x DDR4 DIMM, quad PC4-33600U/DDR4-4200 (OC), max. 256GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 4x PCIe 3.0 x16 (2x x16, 2x x8), 1x PCIe 2.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
- Anschlüsse extern: 1x USB-C 3.2 (20Gb/s, ASM3242), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125AG), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 5x Klinke, 1x Toslink
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.2 (20Gb/s, 20-Pin Key-A Header, ASM3142), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 8x SATA 6Gb/s (X299), 2x SATA 6Gb/s (ASM1061), 1x Thunderbolt AIC (5-Pin Header), 1x VROC-Header, 1x TPM-Header
- Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 5x Lüfter/Pumpe 4-Pin
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ASRock X299 Creator (90-MXBBR0-A0UAYZ)
ASRock X299 Creator (90-MXBBR0-A0UAYZ)
- Formfaktor: ATX
- Sockel: Intel 2066
- Chipsatz: Intel X299 (Plattform "Glacier Falls")
- RAM: 8x DDR4 DIMM, quad PC4-33600U/DDR4-4200 (OC), max. 256GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 4x PCIe 3.0 x16 (2x x16, 2x x8), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
- Anschlüsse extern: 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 2x Thunderbolt 3, 1x 10GBase-T (Marvell AQtion AQC107), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x DisplayPort-In (Mini DisplayPort)
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.2 (20Gb/s, 20-Pin Key-A Header, ASM3142), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 8x SATA 6Gb/s (X299), 2x SATA 6Gb/s (ASM1061), 1x VROC-Header, 1x TPM-Header
- Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 5x Lüfter/Pumpe 4-Pin
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GIGABYTE X299X Designare 10G
GIGABYTE X299X Designare 10G
- Formfaktor: E-ATX (SSI CEB)
- Sockel: Intel 2066
- Chipsatz: Intel X299 (Plattform "Glacier Falls")
- RAM: 8x DDR4 DIMM, quad PC4-23466U/DDR4-2933, max. 256GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 4x PCIe 3.0 x16 (2x x16, 2x x8), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2260, belegt mit WiFi+BT-Modul), 2x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x Thunderbolt 3, 2x 10GBase-T (Intel X550-AT2), 5x Klinke, 1x Toslink, 2x DisplayPort-In 1.2
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s, ASM3142), 2x USB 3.0 Header (5Gb/s, 4x USB 3.0), 1x USB 2.0 Header (480Mb/s, 2x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (X299), 2x SATA 6Gb/s (ASM1061), 1x TPM-Header, 1x VROC-Header
- Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter/Pumpe 4-Pin, 2x Thermal-Sensor
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GIGABYTE X299X AORUS Master
GIGABYTE X299X AORUS Master
- Formfaktor: E-ATX (SSI CEB)
- Sockel: Intel 2066
- Chipsatz: Intel X299 (Plattform "Glacier Falls")
- RAM: 8x DDR4 DIMM, quad PC4-23466U/DDR4-2933, max. 256GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 4x PCIe 3.0 x16 (2x x16, 2x x8), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2260), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, ASM3142), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s, ASM3142), 6x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 5GBase-T (Marvell AQtion AQC108), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 5x Klinke, 1x Toslink
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s, ASM3142), 2x USB 3.0 Header (5Gb/s, 4x USB 3.0), 3x USB 2.0 Header (480Mb/s, 6x USB 2.0), 8x SATA 6Gb/s (X299), 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 5-Pin, 1x VROC-Header, 1x Thunderbolt-Header 5-Pin
- Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter/Pumpe 4-Pin, 2x Thermal-Sensor, 1x Noise-Sensor
Core i-10000 „Cascade Lake-X” vs. Core i-9000 „Skylake-X”
Die Unterschiede im Detail:
- Verbesserter Fertigungsprozess (14nm++ statt 14nm+)
- Leicht höhere Taktraten
- Vier PCIe-3.0-Lanes mehr (48x PCIe 3.0 statt 44x PCIe 3.0)
- Mehr RAM-Unterstützung (256GB statt 128GB)
- Höhere RAM-Geschwindigkeit (DDR4-2933 statt DDR4-2666)
- Intel Deep Learning Boost (DL Boost)
Der größte Vorteil ist jedoch der Preis: AMDs HEDT-Plattform „Ryzen Threadripper“ zwingt Intel zu einer drastischen Preisanpassung. Die neue Serie wird gegenüber der vorherigen Generationen im Preis halbiert.
Der Name der Plattform wird ebenso aktualisiert: Aus "Basin Falls" wird "Glacier Falls".
Die neuen Mainboards bieten eine deutlich bessere Spannungsversorgung, dies war ein großer Kritikpunkt der ersten Sockel-2066-Generation. Viele Hersteller integrieren eine USB-3.2-Schnittstelle, welche über einen Controllerchip von ASMedia realisiert wird.