Intel X299 Refresh (Cascade Lake-X)
Intel X299 Refresh (Cascade Lake-X)
Intels HEDT-Plattform für den Sockel 2066 wird im November 2019 mit neuen Prozessoren und Mainboards aufgefrischt. Die leicht verbesserten „Cascade Lake-X“-CPUs bieten weiterhin maximal 18 Kerne, werden jedoch deutlich günstiger als „Skylake-X“ angeboten. Aktualisierte Mainboards werden ebenso eingeführt, der X299-Chipsatz bleibt jedoch ident.
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Intel Core i9-10980XE Extreme Edition, 18x 3.00GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510980XE)
Intel Core i9-10980XE Extreme Edition, 18x 3.00GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510980XE)
- Sockel: 2066 (LGA)
- Codename: Cascade Lake-X "High Core Count (HCC)" (Plattform "Glacier Falls")
- IGP: N/A
- TDP: 165W
- Kerne: 18
- Threads: 36
- Basistakt: 3.00GHz
- Turbotakt: 4.60GHz
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Intel Core i9-10940X, 14x 3.30GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510940X)
Intel Core i9-10940X, 14x 3.30GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510940X)
- Sockel: 2066 (LGA)
- Codename: Cascade Lake-X "High Core Count (HCC)" (Plattform "Glacier Falls")
- IGP: N/A
- TDP: 165W
- Kerne: 14
- Threads: 28
- Basistakt: 3.30GHz
- Turbotakt: 4.60GHz
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Intel Core i9-10920X, 12x 3.50GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510920X)
Intel Core i9-10920X, 12x 3.50GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510920X)
- Sockel: 2066 (LGA)
- Codename: Cascade Lake-X "High Core Count (HCC)" (Plattform "Glacier Falls")
- IGP: N/A
- TDP: 165W
- Kerne: 12
- Threads: 24
- Basistakt: 3.50GHz
- Turbotakt: 4.60GHz
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Intel Core i9-10900X, 10x 3.70GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510900X)
Intel Core i9-10900X, 10x 3.70GHz, boxed ohne Kühler (BX8069510900X)
- Sockel: 2066 (LGA)
- Codename: Cascade Lake-X "High Core Count (HCC)" (Plattform "Glacier Falls")
- IGP: N/A
- TDP: 165W
- Kerne: 10
- Threads: 20
- Basistakt: 3.70GHz
- Turbotakt: 4.50GHz
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Gigabyte X299X Aorus Xtreme Waterforce
Gigabyte X299X Aorus Xtreme Waterforce
- Formfaktor: XL-ATX
- Chipsatz: Intel X299 (Plattform "Glacier Falls")
- VRM: 16 reale Phasen (15+1), PWM-Controller: XDPE132G5C (max. 16 Phasen)
- MOSFETs CPU: 15x 70A TDA21472
- MOSFETs SoC: 1x 70A TDA21472
- RAM: 8x DDR4 DIMM, quad PC4-23466U/DDR4-2933, max. 256GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 3x PCIe 3.0 x16, 2x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 2x USB-A 3.1 (ASM3142), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 2x Thunderbolt 3, 1x 10GBase-T (Aquantia AQtion AQC107), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 5x Klinke, 1x Toslink, 2x DisplayPort-In 1.2
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ASUS ROG Strix X299-E Gaming II (90MB11A0-M0EAY0)
ASUS ROG Strix X299-E Gaming II (90MB11A0-M0EAY0)
- Formfaktor: ATX
- Chipsatz: Intel X299 (Plattform "Glacier Falls")
- RAM: 8x DDR4 DIMM, quad PC4-34133U/DDR4-4266 (OC), max. 256GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 3x PCIe 3.0 x16 (2x x16, 1x x8), 1x PCIe 3.0 x4, 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 1x USB-C 3.1 (ASM3142), 3x USB-A 3.1 (ASM3142), 2x USB-A 3.0, 4x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Aquantia AQtion AQC111C), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 5x Klinke, 1x Toslink
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, ASM3142), 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 8x SATA 6Gb/s (X299), 1x VROC-Header, 1x ASUS Node
- Header Kühlung: 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x AIO-Pumpe 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 1x Thermal-Sensor
- Header Beleuchtung: 2x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B)
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Gigabyte X299X Designare 10G
Gigabyte X299X Designare 10G
- Formfaktor: E-ATX (SSI CEB)
- Chipsatz: Intel X299 (Plattform "Glacier Falls")
- VRM: 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: IR35217 (max. 8 Phasen)
- MOSFETs CPU: 12x 70A TDA21472
- MOSFETs SoC: 1x 70A TDA21472
- RAM: 8x DDR4 DIMM, quad PC4-23466U/DDR4-2933, max. 256GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 4x PCIe 3.0 x16 (2x x16, 2x x8), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2260, belegt mit WiFi+BT-Modul), 2x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 4x USB-A 3.0, 2x Thunderbolt 3, 2x 10GBase-T (Intel X550-AT2), 5x Klinke, 1x Toslink, 2x DisplayPort-In 1.2
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ASUS Prime X299 Edition 30 (90MB1190-M0EAY0)
ASUS Prime X299 Edition 30 (90MB1190-M0EAY0)
- Formfaktor: ATX
- Chipsatz: Intel X299 (Plattform "Glacier Falls")
- RAM: 8x DDR4 DIMM, quad PC4-34133U/DDR4-4266 (OC), max. 256GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 3x PCIe 3.0 x16 (2x x16, 1x x8), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 4x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 2x Thunderbolt 3, 1x 2.5GBase-T (Aquantia AQtion AQC111C), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 5x Klinke, 1x Toslink, 2x DisplayPort-In 1.4
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, ASM3142), 4x USB 3.0, 2x USB 2.0, 8x SATA 6Gb/s (X299), 1x VROC-Header, 1x ASUS Node
- Header Kühlung: 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x AIO-Pumpe 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 1x Thermal-Sensor
- Header Beleuchtung: 2x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B)
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MSI Creator X299 (7B96-004R)
MSI Creator X299 (7B96-004R)
- Formfaktor: E-ATX (SSI CEB)
- Chipsatz: Intel X299 (Plattform "Glacier Falls")
- RAM: 8x DDR4 DIMM, quad PC4-34133U/DDR4-4266 (OC), max. 256GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 4x PCIe 3.0 x16 (2x x16, 2x x8), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul), 1x U.2 (PCIe 3.0 x4)
- Anschlüsse extern: 1x USB-C 3.2 (ASM3242), 7x USB-A 3.0 (ASM1074), 2x USB-A 2.0, 1x 10GBase-T (Aquantia AQtion AQC107), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, ASM3142), 4x USB 3.0 (X299), 4x USB 2.0, 8x SATA 6Gb/s (X299), 1x Thunderbolt-Header 5-Pin, 1x TPM-Header, 1x VROC-Header
- Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 6x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 1x Thermal-Sensor, 1x Durchfluss-Sensor
- Header Beleuchtung: 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), 1x Corsair-RGB-Header
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Gigabyte X299X Aorus Master
Gigabyte X299X Aorus Master
- Formfaktor: E-ATX (SSI CEB)
- Chipsatz: Intel X299 (Plattform "Glacier Falls")
- VRM: 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: IR35217 (max. 8 Phasen)
- MOSFETs CPU: 12x 70A TDA21472
- MOSFETs SoC: 1x 70A TDA21472
- RAM: 8x DDR4 DIMM, quad PC4-23466U/DDR4-2933, max. 256GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 4x PCIe 3.0 x16 (2x x16, 2x x8), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2260), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 1x USB-C 3.1 (ASM3142), 1x USB-A 3.1 (ASM3142), 6x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 5GBase-T (Aquantia AQtion AQC108), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 5x Klinke, 1x Toslink
Core i-10000 „Cascade Lake-X” vs. Core i-9000 „Skylake-X”
Die Unterschiede im Detail:
- Verbesserter Fertigungsprozess (14nm++ statt 14nm+)
- Leicht höhere Taktraten
- Vier PCIe-3.0-Lanes mehr (48x PCIe 3.0 statt 44x PCIe 3.0)
- Mehr RAM-Unterstützung (256GB statt 128GB)
- Höhere RAM-Geschwindigkeit (DDR4-2933 statt DDR4-2666)
- Intel Deep Learning Boost (DL Boost)
Der größte Vorteil ist jedoch der Preis: AMDs HEDT-Plattform „Ryzen Threadripper“ zwingt Intel zu einer drastischen Preisanpassung. Die neue Serie wird gegenüber der vorherigen Generationen im Preis halbiert.
Der Name der Plattform wird ebenso aktualisiert: Aus "Basin Falls" wird "Glacier Falls".
Die neuen Mainboards bieten eine deutlich bessere Spannungsversorgung, dies war ein großer Kritikpunkt der ersten Sockel-2066-Generation. Viele Hersteller integrieren eine USB-3.2-Schnittstelle, welche über einen Controllerchip von ASMedia realisiert wird.
