Lian Li Odyssey X, silber, Glasfenster
- Gehäusetyp
- Big-Tower
- Volumen
- 75.21l (bei Gehäusekonfiguration Dynamic/Dynamic-R)
118.13l (bei Gehäusekonfiguration Performance) - Abmessungen (BxHxT)
- 234x558.5x575.5mm (BxHxT) (bei Gehäusekonfiguration Dynamic/Dynamic-R), 368.6x596.7x537.1mm (BxHxT) (bei Gehäusekonfiguration Performance)
- Mainboard
- bis E-ATX (SSI EEB, 12"x13")
Unterstützte Mainboards: Mini-ITX (6.7"x6.7")/µATX (9.6"x9.6")/ATX (12"x9.6")/E-ATX (SSI EEB, 12"x13") - Netzteil
- ATX (max. 280mm tief)
Position: unten (bei Gehäusekonfiguration Dynamic/Performance) - CPU-Kühler
- max. 170mm Höhe
- Grafikkarten
- max. 423mm
- Anschlüsse
- 1x USB-C 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x 3.5mm Klinke Line-Out, 1x 3.5mm Klinke Line-In
gesamt: 3x USB (2x USB-A, 1x USB-C), 2x Audio (2x Klinke) - PCI-Steckplätze
- 8
- Mainboard-Ausrichtung
- nach links; Anschlüsse hinten
- Front I/O Position
- modular; Gehäuseseite: modular (Front/oben), Höhe: modular (Front/mittig), Position: mittig
- Radiatorgrößen
- 420/480mm vorne (bei Gehäusekonfiguration Performance), 280/360mm oben (bei Gehäusekonfiguration Performance)
Lieferung in weitere Länder auf Anfrage.
Lian Li ODISSEIA X, Full Tower, PC, Silber, ATX, EATX, EEB, micro ATX, Mini-ITX, Aluminium, Stahl, Gehärtetes Glas, 16,7 cm
(Preis kann jetzt höher sein!)
- Gehäusetyp
- Big-Tower
- Volumen
- 75.21l (bei Gehäusekonfiguration Dynamic/Dynamic-R)
118.13l (bei Gehäusekonfiguration Performance) - Abmessungen (BxHxT)
- 234x558.5x575.5mm (BxHxT) (bei Gehäusekonfiguration Dynamic/Dynamic-R), 368.6x596.7x537.1mm (BxHxT) (bei Gehäusekonfiguration Performance)
- Mainboard
- bis E-ATX (SSI EEB, 12"x13")
Unterstützte Mainboards: Mini-ITX (6.7"x6.7")/µATX (9.6"x9.6")/ATX (12"x9.6")/E-ATX (SSI EEB, 12"x13") - Netzteil
- ATX (max. 280mm tief)
Position: unten (bei Gehäusekonfiguration Dynamic/Performance) - CPU-Kühler
- max. 170mm Höhe
- Grafikkarten
- max. 423mm
- Anschlüsse
- 1x USB-C 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x 3.5mm Klinke Line-Out, 1x 3.5mm Klinke Line-In
gesamt: 3x USB (2x USB-A, 1x USB-C), 2x Audio (2x Klinke) - PCI-Steckplätze
- 8
- Mainboard-Ausrichtung
- nach links; Anschlüsse hinten
- Front I/O Position
- modular; Gehäuseseite: modular (Front/oben), Höhe: modular (Front/mittig), Position: mittig
- Radiatorgrößen
- 420/480mm vorne (bei Gehäusekonfiguration Performance), 280/360mm oben (bei Gehäusekonfiguration Performance)
- Lüfter (vorne)
- 3x 120mm (optional, bei Gehäusekonfiguration Dynamic) oder 2x 140mm (optional, bei Gehäusekonfiguration Dynamic)
- Lüfter (hinten)
- N/A
- Lüfter (links)
- N/A
- Lüfter (rechts)
- 3x 120mm (optional, bei Gehäusekonfiguration Dynamic) oder 2x 140mm (optional, bei Gehäusekonfiguration Dynamic)
- Lüfter (oben)
- 3x 120mm (optional, bei Gehäusekonfiguration Dynamic) oder 2x 140mm (optional, bei Gehäusekonfiguration Dynamic)
- Lüfter (unten)
- N/A
- Lüfter (sonstige)
- N/A
- Intern
- 3x 2.5"/3.5"
gesamt: max. 3x 2.5", max. 3x 3.5" - Farbe
- silber/schwarz, innen schwarz
- Beleuchtung
- ohne Beleuchtung
- Besonderheiten
- Gehäusegröße/-form änderbar (Konfiguration Dynamic/Dynamic-R/Performance), aufklappbar, Kabelmanagement, Grafikkarte hängend/stehend montierbar (bei Gehäusekonfiguration Dynamic-R), I/O-Panel-Position modular, Sichtfenster aus Glas
- Design/Layout
- beidseitige Fenster
- Gewicht
- 16.58kg
- Hinweis
- Verschiedene Gehäusekonfigurationen (Dynamic/Dynamic-R/Performance) unterstützen verschiedene Lüfter- und Radiatorkonfigurationen.
- USB-Schreibweise
- Link
- Letztes Preisupdate
- Gelistet seit
- 22.06.2021, 18:02
-
Stand: 10.01.2023 .pdf [51.77 MB]
Bewertung für Lian Li Odyssey X, silber, Glasfenster
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hartware.de: Lian Li Odyssey X High-End-Gehäuse im Test
Das Lian Li Odyssey X ist ein Gehäuse, was uns so schnell nicht aus dem Kopf gehen wird. Mit einer einzigen Ausgangsbasis können drei unterschiedliche Gehäusearten gestaltet werden, von denen sich zwei zudem optisch signifikant unterschieden. Mehr Flexibilität geht kaum. Verbaut wurden mit Aluminium und Echtglas zudem hochwertige Materialien und die Verarbeitungsqualität war durchgehend sehr gut. Platz für viel Hardware und vor allem großen Radiatoren runden zusammen mit modernen Anschlüssen im I/O-Panel das sehr gute Gesamtpaket ab.
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