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Shuttle XPC slim DS10U3
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Shuttle XPC slim DS10U3 Vorschaubild
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Shuttle XPC slim DS10U3

PEB-DS10U301
Info beim Hersteller
Typ
Mini-PC
CPU
Intel Core i3-8145U, 2C/4T, 2.10-3.90GHz, 4MiB+0.5MiB Cache, 15W TDP, 10-25W cTDP, Codename "Whiskey Lake-U" (Coffee Lake, Intel 14nm++)
Sockel
Intel 1528 (BGA1528) [verlötet]
NPU
N/​A
RAM
2x DDR4 SO-DIMM-Slots, Dual Channel, max. 64GB UDIMM Non-ECC
RAM-Datenrate
DDR4-2400
ECC-Unterstützung
nein
M.2-Slots
1x M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Grafik
Intel UHD Graphics 620 (iGPU), 24EU/192SP, 0.30-1.00GHz, Architektur "Gen 9.5"
Sonstige Schnittstellen
1x SATA 6Gb/​s
Anschlüsse intern - USB
N/​A
Anschlüsse intern - sonstige
N/​A
0 Angebote 27 Produkteigenschaften 2 Dokumente 3 weiterführende Links 0 Bewertungen 1 Testbericht
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27 Produkteigenschaften

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Mini-PC
CPU
Intel Core i3-8145U, 2C/4T, 2.10-3.90GHz, 4MiB+0.5MiB Cache, 15W TDP, 10-25W cTDP, Codename "Whiskey Lake-U" (Coffee Lake, Intel 14nm++)
Sockel
Intel 1528 (BGA1528) [verlötet]
NPU
N/​A
RAM
2x DDR4 SO-DIMM-Slots, Dual Channel, max. 64GB UDIMM Non-ECC
RAM-Datenrate
DDR4-2400
ECC-Unterstützung
nein
M.2-Slots
1x M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Grafik
Intel UHD Graphics 620 (iGPU), 24EU/192SP, 0.30-1.00GHz, Architektur "Gen 9.5"
Sonstige Schnittstellen
1x SATA 6Gb/​s
Anschlüsse intern - USB
N/​A
Anschlüsse intern - sonstige
N/​A
Schächte
1x 2.5"
Audio
Realtek ALC662
Netzwerk
Intel I211-AT (1Gb/​s), Intel I219-LM (1Gb/​s)
Anschlüsse hinten
2x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 1x VGA, 1x HDMI 2.0a, 1x DisplayPort 1.2, 1x RJ-45 (1000Base-T, Intel I219-LM, vPro), 1x RJ-45 (1000Base-T, Intel I211-AT), 1x seriell, 1x DC-In Hohlbuchse (Netzanschluss), 1x DC-In 4-Pin (Netzanschluss)
Anschlüsse vorne/seitlich
2x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 2x 3.5mm Klinke (Realtek ALC662), 1x SD Card
Wireless
Wi-Fi 5 (WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac, 1x1, Realtek RTL8821AE), Bluetooth 4.0
Kühlung
mit CPU-Kühler (passiv)
Netzteil
extern 65W, Hohlstecker (19V/​3.42A)
Abmessungen
39x165x200mm (BxHxT)
Gewicht
1.50kg
Volumen
1.3l (berechnet)
Besonderheiten
garantierter Temperaturbereich (0-40°C), geeignet für Dauerbetrieb, passiv gekühlt (lüfterlos), Sicherheitsschloss (Kensington Security Slot), 3x Display Support, VESA-Halterung inkludiert (75x75/​100x100)
USB-Schreibweise
Link
Letztes Preisupdate
-
Gelistet seit
25.10.2019, 15:49

2 Dokumente

3 weiterführende Links

Bewertung für Shuttle XPC slim DS10U3

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1 Testbericht

  • englisch
    madshrimps.be: Shuttle XPC slim Barebone DS10U3 Review (translate)

    Even if we are dealing only with a dual-core SoC, we are benefitting from HyperThreading and considerably higher clocks versus the Celeron SKUs we have tested in the past. The performance increase is not only visible when launching apps or working with multiple applications at once, but also in the 3D department, as you could notice from our game benchmarks. The SoC is capped at 15W so depending on the load, the clocks will differ in order to fit this power envelope. Thanks to the large heatsink, the system can function without any fan installed up to ambient of 40 degrees Celsius, so if you set it up with an SSD it will be basically noiseless.

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