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Intel X710-DA2 I/O Module, 2x SFP+, Mezzanine-Modul

X710DA2OCP1
Info beim Hersteller
Alle 23 Varianten anzeigen
Typ
LAN-Modul
Bauform
1x Mezzanine-Karte (Type 1 Card)
Anbindung
1x Mezzanine-Karte (PCIe 3.0 x8)
Verbindung
2x SFP+
Übertragung
2x SFP+ (1G/​10Gb/​s)
Chipsatz
Intel XL710-BM2 (LAN-Modul)
Kompatibilität
universal
Besonderheiten
VLAN, VXLAN, NVGRE, GENEVE, Wake on LAN, iSCSI, Intel VT-c, SR-IOV, NC-SI, PXE-Bootrom, SNMP-Management
Aktueller Preisbereich
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Verbindung
2x SFP+
Übertragung
2x SFP+ (1G/​10Gb/​s)
Chipsatz
Intel XL710-BM2 (LAN-Modul)
Kompatibilität
universal
Besonderheiten
VLAN, VXLAN, NVGRE, GENEVE, Wake on LAN, iSCSI, Intel VT-c, SR-IOV, NC-SI, PXE-Bootrom, SNMP-Management
Letztes Preisupdate
-
Gelistet seit
04.11.2019, 18:52

2 Dokumente

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Bewertung für Intel X710-DA2 I/O Module, 2x SFP+, Mezzanine-Modul

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1 Testbericht

  • englisch
    servethehome.com: Intel X710-DA2 OCP NIC 3.0 Review 10GbE for the Form Factor (translate)

    From a performance perspective, the Intel X710-DA2 OCP NIC 3.0 performs just as we would expect. We have been using Intel’s X700 series NICs for over six years now (see Intel Fortville Lower Power Consumption and Heat as an example) so the driver support is very good. There was a Fortville re-spin to fix an early bug, but cards like this OCP NIC 3.0 form factor are all built many years after that occurred. It is something we do not worry about these days.

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