Intel X710-DA4 I/O Module, OCP 3.0 SFF, 4x SFP+, Mezzanine-Modul für OCP 3.0, OEM
- Typ
- LAN-Modul
- Bauform
- 1x Mezzanine-Karte (OCP 3.0)
- Anbindung
- 1x Mezzanine-Karte (PCIe 3.0 x8)
- Verbindung
- 4x SFP+
- Übertragung
- 4x SFP+ (1G/10Gb/s)
- Chipsatz
- Intel XL710-BM1 (LAN-Modul)
- Abmessungen
- 115x76mm
- Kompatibilität
- Intel (Open Compute Project v3.0 Mainboards)
- Besonderheiten
- VLAN, VXLAN, NVGRE, GENEVE, Wake on LAN, iSCSI, Intel VT-c, SR-IOV, NC-SI, PXE-Bootrom, SNMP-Management
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Intel Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP
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Intel 10Gb 4-Port 10GbE OCP 3.0 Modul X710 (4xSFP+)
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Intel 10Gb 4-Port 10GbE OCP 3.0 Modul X710 (4xSFP+) (X710DA4OCPV3G1P)
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Intel 10Gb 4-Port 10GbE OCP 3.0 Modul X710 4xSFP+ (X710DA4OCPV3G1P)
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Intel Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP 3.0
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Intel Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP
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Intel Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP
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Intel X710-DA4 (OCP 3.0) Eingebaut Faser 1000 Mbit/s (X710DA4OCPV3G1P)
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- Typ
- LAN-Modul
- Bauform
- 1x Mezzanine-Karte (OCP 3.0)
- Anbindung
- 1x Mezzanine-Karte (PCIe 3.0 x8)
- Verbindung
- 4x SFP+
- Übertragung
- 4x SFP+ (1G/10Gb/s)
- Chipsatz
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- Abmessungen
- 115x76mm
- Kompatibilität
- Intel (Open Compute Project v3.0 Mainboards)
- Besonderheiten
- VLAN, VXLAN, NVGRE, GENEVE, Wake on LAN, iSCSI, Intel VT-c, SR-IOV, NC-SI, PXE-Bootrom, SNMP-Management
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- Gelistet seit
- 05.02.2026, 11:19
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Stand: 05.02.2026 .pdf [428.20 KB]
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Stand: 05.02.2026 .pdf [1.53 MB]
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