Intel X710-DA2 I/O Module, OCP 3.0 SFF, 2x SFP+, Mezzanine-Modul für OCP 3.0
- Typ
- LAN-Modul
- Bauform
- 1x Mezzanine-Karte (OCP 3.0)
- Anbindung
- 1x Mezzanine-Karte (PCIe 3.0 x8)
- Verbindung
- 2x SFP+
- Übertragung
- 2x SFP+ (1G/10Gb/s)
- Chipsatz
- Intel XL710-BM2 (LAN-Modul)
- Abmessungen
- 115x76mm
- Kompatibilität
- Intel (Open Compute Project v3.0 Mainboards)
- Besonderheiten
- VLAN, VXLAN, NVGRE, GENEVE, Wake on LAN, iSCSI, Intel VT-c, SR-IOV, NC-SI, PXE-Bootrom, SNMP-Management
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- Übertragung
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- Abmessungen
- 115x76mm
- Kompatibilität
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- Besonderheiten
- VLAN, VXLAN, NVGRE, GENEVE, Wake on LAN, iSCSI, Intel VT-c, SR-IOV, NC-SI, PXE-Bootrom, SNMP-Management
- Letztes Preisupdate
- -
- Gelistet seit
- 02.03.2021, 18:54
-
Stand: 05.02.2026 .pdf [428.20 KB]
-
Stand: 05.02.2026 .pdf [1.53 MB]
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